第369章 拿着来做半导体芯片衬底怎么样?(2 / 2)

体的前沿书刊。

因为有时间的缘故,穆清疏在家里大部分时间都在看相关的书目。

各类增益Buff的存在,让她学习效率提升很快。

“奕辰,上一次你硅碳复合材料,我觉得用在半导体衬底上,应该也非常不错。”刚看了一会,穆清疏开口说道。

江奕辰放下了笔,“怎么说?”

“因为碳化硅,有更高的导热率、更强的击穿电压能力和更快的电子饱和漂移速度。这简直是为半导体量身定做的材料。”

穆清疏有些激动,“如果拿着来做半导体芯片衬底,或许对提升处理器主频会有很大帮助。”

江奕辰点头,“我之前也考虑过这个。但高质量的碳化硅晶片生产成本太高。”

和一般的硅片不一样的是,一个碳化硅晶片的成本是一般硅晶片的3倍以上。

没有成本的优势,光凭提升了部分的主频性能,又有什么用呢?

实际上,很多技术都是这样。

在实验里头性能超级好,参数非常漂亮。

但一到量产,这成本就高得抑制不住。

最后都不会有企业拿他去量产。

因为每生产一片,就会亏一片。

穆清疏抿着嘴,“那有没有办法改进工艺,降低成本呢?”

“可以朝着这方向试试。”江奕辰鼓励道,“把这当做你的一个项目课题,有时间我也会过来帮忙。”

“当然,你怀孕和生孩子这些时间,就别想着去实验室,先理论研究研究,等明年有时间了,我们再来看看。”

穆清疏点点头,“好,我觉得这是一个好的课题,说不定能够成功。”

“除此之外,还可以看看氧化镓材料,这东西也蛮有用的。”江奕辰再提醒了声。

对于未来的半导体材料,江奕辰还是有不少想法的。

新的半导体材料,需要更强的导电能力,甚至是超导。

“氧化镓是一种宽能隙半导体材料,高功率、高温度、高频率和高电压,这种材料从理论上就有好的发展前景。不过和碳化硅一样,这种材料的量产还有很多难点没有突破,如何掺杂,获得更有稳定的性能也是研究方向。”

“嗯。”

穆清疏温柔地应了下来。

江奕辰的眼光很好,他选的方向,一定不会有错。

江奕辰收拾好了刚刚书写的作品,随后就停了下。

在他的脑海中,响起了久违的系统奖励声音。

【叮!检测到今日是除夕,系统正在准备新年礼包,请及时查收。】

【新年礼包已打开,恭喜您!】

【获得:……】

学习百倍暴击,我从此天下无敌三月天